硅膠燙金版的特點(diǎn)
傳統(tǒng)電化鋁采用的是銅、鋅燙金版，這種燙金版對(duì)燙金表面的平整度要求較高，否則就會(huì)出現(xiàn)黏結(jié)不牢甚至圖文殘缺的問題。

傳統(tǒng)的燙金版也不能在硬度較高的表面上燙金，否則會(huì)損傷燙金版。

而硅膠燙金版主體采用耐高溫性能好的高硬度硅膠，基本上彌補(bǔ)了傳統(tǒng)燙金版的缺陷。

為了便于在電熱板上安裝硅膠燙金版，硅膠燙金版的基層一般選用厚度為1～3mm的鋁板。

硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強(qiáng)度直接關(guān)系到硅膠燙金版的使用壽命。

硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強(qiáng)度不夠高，則高溫高壓下容易開裂。

因此，選擇硅膠層與鋁板之間的黏結(jié)強(qiáng)度較高的硅膠燙金版。

硅膠版燙金工藝的控制
1.燙金溫度的控制
由于硅膠燙金版表面的硅膠層導(dǎo)熱系數(shù)較低，燙金時(shí)應(yīng)適當(dāng)提高燙金溫度，一般情況下應(yīng)比銅、鋅版燙金溫度高130～150℃。

當(dāng)然，硅膠層的導(dǎo)熱性越好，燙金溫度就可調(diào)得越低，也就越節(jié)省能耗。應(yīng)選擇導(dǎo)熱性較好的硅膠燙金版。

2.燙金壓力的控制
硅膠燙金版表面使用了硬度較低的硅膠層，有一定的彈性，在燙金的過程中較銅、鋅版更容易將電化鋁壓實(shí)。

因此，在相同的條件下獲得相同的燙金效果，硅膠燙金版所用的壓力要小一些。

3.燙金速度的控制
在其它條件相同的情況下，與銅、鋅版相比，有彈性的硅膠燙金版能夠在更短的時(shí)間內(nèi)將電化鋁壓實(shí)。

因此，燙金相同的效果，硅膠燙金版的燙金速度更快一些。